Spécifications de PCB
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- Nombre de couche totale: 1 à 16
- Grandeur Maximal: 25" x 16"
- Épaisseur totale:
- Sur un côté: 0.039", 0.059", 0.078"
- Sur deux côté: 0.020", 0.031", 0.039", 0.047", 0.062", 0.078", 0.094", 0.118"
- Épaisseur maximum multi niveau: 0.130"
- Tolérance sur l'épaisseur: +/- 10%
- Matériaux de base typique: FR-4, FR-406, FR-408, FR-5
- Pellicule de cuivre: 0.5oz, 1oz, 2oz, 4oz, 6oz
- Épaisseur minimum des traces conductrices: 0.1mm (0.004")
- Espace minimum entre les traces conductrices: 0.1mm (0.004")
- Grandeur minimum de perçage: 0.2mm (0.008")
- Couleur des légendes imprimées: Blanc, Jaune ou Noir.
- Masque de soudure: film humide, LPI (photo liquide imageable)
- Couleur de masque de soudure: Vert, Noir, Rouge ou Bleu.
- Ratio maximale: 8 pour 1
TYPE D'ÉLECTRO-DÉPOSITION (Plating):
- HASL Étain / Plomb
- Or électrolytique (rigide)
- Métallisation chimique d'or (malléable et flexible).
- Métallisation chimique de Nickel
- Métallisation chimique d'Étain
- OSP (Protection organique de la surface)
- Or solide plaqué de manière sélective (30 micro pouce min.) sur Nickel (entre 150 et 250 micro pouce) tel que stipulé par la norme ASTM-B-488
SPÉCIFICATION STANDARD DE PCB:
- La soudure des composantes électronique doit être conforme à la norme « IPC-A-610c Class II latest revision »
- MIL-PRF-31032: Critère de performances PCB / PWB
- MIL-PRF-55110: Critère de performances pour PCB / PWB rigide
- MIL-PRF-50884: Critère de performances pour PCB / PWB rigide et flexible
- Critère de performances PCB / PWB, spécification générale pour (w/Amendement 1) FSC 5998
Les matériaux présent doivent être conforme à :
- BS4584:1972 section 3, type EP-GC-CU-3, tolérance d'épaisseur défini, ou
- NEMA-L1-1-1965 Grade FR4: Matériel ignifuge d'usage général; Tolérance d'épaisseur Class 2, ou
- NEMA-L1-1-1965 Grade FR5 Matériel ignifuge et antithermique d'usage général; Tolérance d'épaisseur Class 2.
TESTAGE DE PCB: Tout PCB doit et sera testé avant que ses composantes électroniques lui soient assemblées. Chaque trace de connections sera vérifié et devra être valider comme conforme au plan (tel que défini par le "netlist"). Pour de petit et moyen volume de production, des sondes mobiles pourront être utilisé. Pour de plus grand volume de production des montages et des stations de testage de type ICT seront utilisé pour faciliter l'opération de testage.
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