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Description et Caractéristiques de base

Les PCB sont communément utilisé afin de supporter mécaniquement et de connecter électroniquement diverses composantes électroniques. L'assemblage des ces composantes au PCB peut se faire de deux façons distinctes; les composantes peuvent être du type SMT et être assemblé en surface sans nécessité de perforation ou bien elles nécessitent un assemblage avec perforation du PCB (through hole assembly). Les composantes seront connectées électroniquement grâce à un réseau de traces conductrices gravé à partir d'une couche de cuivre préalablement laminé sur une surface non-conductrice. Une fois le réseau de traces et de connections de cuivre réalisé, les composantes seront assemblé au PCB et nous obtenons le circuit intégrer de notre clavier à membrane ou de notre interface électronique.

Les PCB fabriqués par GGI International sont résistant, fiable et ce à un coût très compétitif. La grande majorité des PCB fabriqué par GGI International compte de une à seize couches de matière conductrice de type FR4. Ces couches sont séparées et soutenues par des couches de matières isolantes laminé les une contre les autres (assemblage à chaud, sous pression ou sous vide). Les différentes couches sont interconnectées par de minuscules trous que l'on nomme « vias ». Ces « vias » sont soient plaqué de matière conductrice ou bien comblées par de petits rivets. Les PCB de haute densité peuvent inclure des « vias » caché qui seront visibles seulement sur l'une des surfaces. D'autre « vias » caché seront aussi internes au PCB et ne seront visible sur aucune des surfaces.

CONFORMITÉ À LA NORME RoHS ET ÉLIMINATION DU PLOMB (Pb): GGI International réalise des produits conformes au plus récentes normes international en vigueur aussi bien en Amérique, qu'en Europe ou ailleurs dans le monde.

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Les spécifications suivantes sont requises afin de rencontrer la norme RoHS:

  • Les matériaux de base utilisés dans la fabrication des PCB devront être en mesure de satisfaire à l'assemblage des composantes électronique tout en excluant l'utilisation de plomb.
  • Les finis de surface qui seront appliqué au PCB devront être conforme à la norme RoHS et exclure tout trace ou présence de plomb.
  • Les matières entrant dans la composition des encres et des masques de soudure devront être en mesure de soutenir des températures de 260°C.
  • Les matières entrant dans la composition des couches conductrices et isolantes du PCB devront être en mesure de soutenir des températures de 260°C.
  • En plus d'inclure l'absence de plomb, la norme RoHS prévoit une régulation au niveau des niveaux de mercure (Hg), cadmium (Cd), chrome hexavalent (Cr(VI)), les ignifuges à base de diphényle polybromé (PBB) et Les ignifuges à base d'éther diphényle polybromé (PBDE).

Les finis de PCB conforme à la norme RoHS et soutenant des températures de 260°C sont les suivant:

  • ENIG (Dépôt autocatalytique de nickel recouvert de métallisation chimique d'or)
  • NI / AU électrolytique
  • Métallisation chimique d'argent
  • Métallisation chimique d'étain
  • OSP (Protection organique de la surface)
  • Or malléable et flexible.

Note: Toutes les couleurs de masque de soudure sont conformes à la norme RoHS.

DONNÉES DE CONCEPTION DE PCB: GGI International est en mesure de fournir les éléments suivants pour chacun des différents projets de PCB nécessitant un design spécifique et complet.

  • BOM (Tableau des composantes).
  • AVL (liste de fournisseurs agrées) incluant:
    • Référence des composantes tel que U1, R3 etc...
    • Quantité pour chaque composante.
    • Numéro de série des composantes.
    • Empreinte de contact incluant géométrie et grosseur de la composante.
  • Fichier GERBER complet.
  • Fichier de positionnement automatique des composantes le cas échéant.

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